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Sans-plomb : réduire les contraintes thermiques lors du billage des BGA
Le billage(*) des BGA par injection d’alliage sans plomb à travers les microcavités d’un moule selon le procédé AMI d’Applied Microtech (voir notre numéro du 14 juin 2002) génère moins de contraintes thermiques dans les boîtiers que le billage par refusion de billes préformées de même nature. Telles sont les conclusions d’une étude de la société…
