Thales, Radiall et Foxconn pourraient s’unir pour créer une usine de test et packaging en France
Hier, Thales a annoncé avoir engagé des discussions préliminaires avec le fabricant de connecteurs Radiall et le Taïwanais Foxconn pour…
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Selon le rapport Semiconductor Manufacturing Monitor publié par Semi, en collaboration avec TechInsights, l’industrie mondiale des puces a connu une…
Le cabinet d’études TrendForce a dévoilé son classement des acteurs de l’encapsulation et du test (OSAT) en 2024. Le marché…
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Le ministère fédéral allemand des Affaires économiques a donné son approbation finale à Infineon concernant le financement de sa nouvelle…
Initialement prévue le 29 avril, la précédente échéance pour un rachat d’Alphawave par Qualcomm avait été fixée à aujourd’hui. Ce…
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