Rapidus négocie avec les Gafam pour produire des puces avancées d’ici à 2027
Lors d'une interview accordée au Nikkei Asia, le CEO de la fonderie japonaise Rapidus, Atsuyoshi Koike, a déclaré que l’entreprise…
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Selon les données du WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) et reprises par la SIA (association américaine de l’industrie des puces),…
La nouvelle série de droits de douane annoncée par Donald Trump hier n’a pas plu aux marchés. D’après Bloomberg, les…
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Tokyo Electron (TEL) et IBM viennent de signer un accord de R&D d’une durée de cinq ans qui se concentrera…
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Le fondeur TSMC a inauguré l’agrandissement de son site à Kaohsiung, au Sud de Taïwan, qui constitue la phase 2…
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Hier, lors de la réunion annuelle de ses actionnaires, SK hynix a déclaré que certains de ses clients avaient avancé…