Le marché des matériaux pour l’encapsulation de semi-conducteurs renoue avec la croissance
Selon un rapport de Semi, Techcet et TechSearch International, le marché mondial des matériaux pour la mise en boîtier de…
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Annoncée il y a près d’un an, la fusion entre le groupe allemand Schaeffler, spécialisé dans les composants et modules…
Le successeur de Karl Lamprecht, qui a décidé de ne pas prolonger son contrat, a été trouvé dans les rangs…
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Soitec et Resonac ont signé un accord pour déployer la technologie SmartSiC de Soitec. Il s’agira de développer des tranches…
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