Aussitôt l’inauguration de JASM faite, ADI annonce la signature d’un accord stipulant que la nouvelle filiale japonaise du fondeur TSMC…
Infineon et ASE ont conclu hier des accords définitifs selon lesquels l’Allemand vendra deux sites de fabrication back-end à deux…
Le fabricant d’équipements de fabrication de puces, Tokyo Electron, est devenu la troisième entreprise japonaise la plus valorisée. Hier, la…
Analog Devices a dévoilé ses résultats financiers concernant le 1er trimestre 2024. Le fabricant a affiché un chiffre d’affaires de…
Le fabricant d’équipements de mise en boitier BE Semiconductor (Besi) a clôturé l’année 2023 avec un chiffre d’affaires en baisse,…
C’est dans une note citée par Reuters que le ministre néerlandais du Commerce, Geoffrey van Leeuwen, affirme que « la Chine…
Le gouvernement américain continue la distribution de subventions dans le cadre du Chips and Science Act. Le ministère américain du…
Selon Bloomberg, Masayoshi Son, le CEO de SoftBank, chercherait à lever jusqu’à 100Md$ pour une entreprise de puces qui serait…
Le gouvernement américain serait en pourparlers avec Intel pour lui accorder plus de 10Md$ de subventions dans le cadre du…
Selon le cabinet d’études TrendForce, les livraisons de condensateurs céramiques multicouches (MLCC) devraient chuter de 7% au cours du 1er…
Renesas a annoncé avoir conclu un accord visant à acquérir Altium, l’un des leaders des logiciels de conception de circuits…
L’Américain a présenté un chiffre d’affaires de 6,71Md$ pour le 1er trimestre 2024, soit une stabilité quasi parfaite par rapport…
Murata a annoncé la construction d’un centre de R&D à Moriyama au Japon. Celui-ci, dont les travaux débutent ce mois-ci…
