Depuis que le gouvernement néerlandais a repris le contrôle de Nexperia (qui appartient au Chinois Wingtech) pour des raisons de…
ASE et Analog Devices ont signé, hier, un protocole d’accord contraignant dans le cadre d’une collaboration stratégique à Penang, en…
Mercredi dernier, GlobalWafers, par le biais de sa filiale italienne MEMC Electronics Materials, a inauguré une nouvelle usine de fabrication…
TEL a annoncé la fin de la construction d’un nouveau bâtiment à Kyushu, au Japon. Il sera axé sur le…
Molex, spécialisé dans les connecteurs électroniques, a annoncé avoir signé un accord pour l’acquisition de Smiths Interconnect. Filiale du groupe…
Quelques mois après dévoilé les plans d’un nouveau centre d’innovation pour les chiplets automobiles dans le Bade-Wurtemberg en Allemagne, l’imec…
ams Osram et Nichia, spécialisés dans les Led, viennent de renforcer leur collaboration en matière de propriété intellectuelle. Les deux…
Diamfab, deeptech française du diamant semi-conducteur et Delphea, éditeur français du logiciel Ecorce (Etude du COmportement sous Radiation des Composants…
Samsung a fait part de ses prévisions financières pour le 3e trimestre mardi. Le fabricant sud-coréen a estimé son bénéfice…
TSMC a publié ce matin ses résultats financiers du 3e trimestre. Le fondeur taïwanais a atteint 33,1Md$ de chiffre d’affaires,…
Selon les informations de l’agence de presse Reuters, le fabricant japonais de puces Renesas envisagerait de céder son unité de…
ASML a publié ce matin ses résultats pour le 3e trimestre 2025. Son CA est de 7,5Md€, légèrement en baisse…
Dans le cadre de la loi européenne sur les semi-conducteurs, la Commission européenne vient d’accorder, pour la première fois, le…
