Une technique de connexion par adhésif réduit le perçage
Endicott International a mis au point une technologie d'interconnexion verticale, qui effectue les liaisons entre les couches signaux des circuits…
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Le spécialiste des robots de report de composants exotiques (transformateurs, connecteurs, résistances à sorties axiales, etc.) vient de lancer la…
La société Micronor distribue désormais des boîtiers céramiques type DIL, LCCC (pas de 1,27 mm et 0,635 mm, 208 broches max.), CFP…
National Instruments étend son catalogue de ressources au format PXI Express avec les premiers instruments de mesure et un châssis…
Agilent Technologies lance le premier analyseur de puissance continue du marché. Celui-ci peut remplacer pas moins de quatre alimentations et…
Dans la dernière version de son environnement de conception Allegro, Cadence Design Systems a notamment introduit une technologie combinant une…
L'Américain Lynguent a mis à jour son environnement de modélisation intégré et graphique ModLyng pour le développement des modèles comportementaux…
Dans la version 2.1 de son outil d'exploration architecturale en SystemC CoFluent Studio, le Français CoFluent Design a introduit la…
Le groupement d'intérêt spécifique Bluetooth a fait son choix. La version à ultrabasse consommation de son standard sera basée sur…
La jeune pousse Movea a conçu une architecture de capture du mouvement humain peu onéreuse, peu encombrante et peu gourmande…
L'Américain Trenton Technology, le pionnier de l'architecture PC industrielle à bus de fond de panier passif PICMG 1.3 (i.e. compatible…
Les chercheurs de Siemens ont réussi à transmettre un flux vidéo de 1 Gbit/s sur une fibre optique polymère d'une centaine…
Une enquête réalisée à l'occasion de l'Embedded Systems Conference 2007 démontre la montée en puissance des architectures multicœurs au sein…