L'interconnexion 3D de puces sur tranches via des trous métallisés sort des laboratoires
IBM vient de présenter une technologie d'interconnexion en trois dimensions qui devrait permettre aux circuits 3D complexes de faire leurs…
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Les opérateurs mobiles KPN, Telefonica O2, T-Mobile et Vodafone, les équipementiers Ericsson, Nokia, Nokia Siemens Networks, Sony Ericsson e... (suite…)
Les associations japonaises Japan Electronics and Information Technology Association (JEITA) et Battery Association of Japan (BAJ) viennent… (suite…)
Atmel vient de lancer l'AT86RF535B, un circuit d'émission-réception radiofréquences 3,5GHz pour applications Wimax (stations de base et équ... (suite…)
Dans de nombreuses applications, la tendance actuelle qui consiste à privilégier les Del comme source principale d'éclairage va perdurer dans…
Le projet de recherche européen InspireD, centré sur la carte à puce du futur, a défini une architecture entièrement nouvelle…
Le traitement vidéo investit une large gamme d'applications, qu'elles soient portables ou sédentaires, grand public ou professionnelles. Les prochains codecs…
Dans un marché très dynamique, l'offre en générateurs RF et hyperfréquences se développe pour faire face aux besoins de test…
AMD a enregistré une perte nette de 611 millions de dollars lors du premier trimestre 2007, à comparer à un…
Gartner Dataquest vient de revoir à la baisse ses prévisions concernant l'évolution des investissements en semiconducteurs pour cette année ...…
Les représentants des centres de recherche de 15 pays européens viennent de signer une déclaration d'intention en vue de fonder…
IBM et Austriamicrosystems viennent de signer un accord de coopération pour le développement d'une technologie de production Cmos haute tens...…