La RealView Development Suite 3.0 d'ARM dispose de l'intégration avec la plate-forme de modélisation au niveau système SoC Designer, le…
L'Allemand ProDesign vient d'ajouter un kit PCI Express (une carte Rocket IO et deux cartes d'interface PCI Express x4 et…
L'Américain CoWare introduit des outils pour créer une plate-forme virtuelle utilisable à la fois par les concepteurs de circuits intégrés…
La version 5.3 d'Esterel Studio du Français Esterel Technologies peut désormais prendre en compte les notions de multiclocking (plusieurs domaines…
AMD, Applied Materials, ARM, ATI Technologies, Cadence Design Systems, Freescale, Fujitsu, Nec Electronics et TSMC viennent de créer la Power…
Le projet « Télévision mobile sans limite » d'Alcatel s'appuie sur une évolution du standard DVB-H adaptée à la diffusion satellite, évolution…
La communauté Java compte publier en juin une spécification qui doit permettre l'installation, l'exécution, la mise à jour et la…
Lors de la conférence MEDC (Mobile & Embedded Developers Conférence), Microsoft a levé le voile sur la prochaine version majeure…
Une société allemande commercialise des microéléments Peltier avec des performances supérieures à celles des grands. (suite…)
Le fabricant allemand Smart Fuel Cell, l'un des premiers à avoir commercialisé des piles à combustible non stationnaires, vient d'ajouter…
Organisé dans les salons de l'Aveyron à Paris par la SIA avec le soutien du MIT, de l'INRETS, de l'ECPE…
Le convertisseur référencé RFF700 au format brique de la société Artesyn Technologies (récemment rachetée par Emerson – voir EI n° 620)…
Le fabricant européen de composants passifs Epcos fait le pari de la radio numérique par satellite, qui a décollé aux…
