Le passage au sans-plomb demande aussi une requalification des matériaux et des finitions des circuits imprimés. Plusieurs solutions existent. (suite…)
Le Finlandais Mydata vient d'annoncer une tournée « process » dans 10 pays d'Europe qui l'amènera notamment en France du 15 au…
Pour répondre aux principales questions sur le brasage sans plomb, l'Institut de soudure organise une journée d'information le jeudi 23 mars…
Le salon Interconex 2006,16e forum de l'interconnexion et du packaging, se tiendra du 26 au 29 septembre au parc des expositions…
Pour certaines applications de mesure, les boîtiers externes et les instruments de la taille d'une clé USB représentent désormais une…
Cadence, Mentor Graphics, Invarium, Aprio, Pyxis et d'autres fournisseurs proposent des outils de conception et de vérification capables de répondre…
Motorola a saisi l'opportunité du salon 3GSM World Congress pour démontrer pour la première fois en fonctionnement des plates-formes de…
A l'occasion du 3GSM World Congress, qui s'est tenu en février à Barcelone, le Britannique PicoChip a annoncé un design…
Exploitant la bande des 60 GHz, la future norme IEEE 802.15.3c promet un débit de 2 Gbit/s. (suite…)
L'émergence d'applications comme l'identification biométrique impose d'augmenter les débits de transmission entre lecteurs et cartes à puce sans contact. Le…
Avec ses services d'agrégation et de mise à jour de composants Linux, l'Américain TimeSys vise les sociétés qui veulent leur…
Les composants d'intergiciels que TTAutomotive lance à destination des plates-formes de communication automobile FlexRay sont présentés par l'éditeur allemand comme…
Microsoft va étendre sa politique de protection de la propriété intellectuelle (IP) aux quelque 4 000 constructeurs et distributeurs qui fabriquent…
