Infineon lance des modules encartables en technologie “ puce retournée ”
Le concept flip-chip sur substrat souple permet de réaliser des modules intégrant des puces de 30 mm2. (suite…)
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Teradyne Connection Systems vient d'ajouter à son catalogue de connecteurs fonds de panier hauts débits des modèles modulaires compatibles avec…
La société Tyco Electronics vient de présenter, sous la marque Schrack et la référence RT-iPower, un relais spécialement conçu pour…
Le fabricant de composants discrets Vishay vient de présenter une résistance de précision en boîtier CMS 1206 qui serait, selon…
Pour permettre une réduction de la hauteur des alimentations, Sic-Safco a mis au point des condensateurs aluminium parallélépipédiques. (suite…)
Atmel lance un contrôleur AVR intégrant l'électronique de gestion et de protection de batterie ainsi que des blocs de puissance…
Le Français DiBcom vient d'introduire le premier circuit capable de démoduler les signaux DVB-H et DVB-T avec toutes les fonctions…
Mitsumi étend sa gamme de modules Bluetooth avec un modèle miniature compatible avec la norme 1.2 en classe 2 baptisé…
La société française AED, à l'origine du premier cœur de processeur Java made in France (voir notre numéro du 23 septembre…
Innovative Silicon a mis au point une cellule mémoire sur SOI permettant de stocker plus de 2,5 Mbits par millimètre carré…
TES vient de décider du transfert à Langon des activités de production de son usine de Grand-Fougeray, distante de 15…
Spécialisé dans les petites et moyennes séries, le sous-traitant polonais accélère son développement en prospectant une clientèle largement européenne. (suite…)
BF Optilas, du groupe Avnet, distributeur spécialisé en composants et matériels hyperfréquences, optiques et optoélectroniques, vient de signer avec la…