Appel à communication pour SMT/Hybrid/Packaging
L'édition 2005 du salon SMT/Hybrid/Packaging, dédié aux équipements pour l'assemblage électronique (encapsulation des semiconducteurs, assemblage des cartes et des circuits…
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La production en volume de tranches de silicium contraint sur isolant de 300 mm de diamètre coïncidera vraisemblablement avec l'émergence des…
L'International Electrotechnical Commission (IEC), l'organisme de standardisation au niveau mondial, vient de publier l'Edition 2.0 de la norme IEC 61000-4-4…
Avec la série M, forte dès à présent de 20 modèles, National Instruments réduit de 30 % en moyenne le coût…
Les OX7000 de Chauvin Arnoux sont tout à la fois un oscilloscope 12 bits et 1 Géch/s, un multimètre, un analyseur FFT,…
L'Institut d'électronique et de télécommunications de Rennes (IETR) et la société Elektrobit organisent les 7 et 8 octobre prochains un séminaire…
Les développeurs peuvent désormais évaluer une version beta de VxWorks 6.0, la dernière déclinaison en date du système d'exploitation phare…
Ainsi qu'elle l'avait annoncé, l'alliance Wi-Fi a délivré les premiers labels de certification WPA2 à des produits compatibles avec la…
Avec OSE 5.0, Enea Embedded Technology a optimisé son système d'exploitation enfoui pour le marché en forte croissance des feature…
Grâce à l'utilisation d'une technologie Cmos 90 nm, LSI Logic a pu augmenter de 400 % la bande passante de ses circuits…
Canon a fait l'acquisition, pour 11,3 millions de dollars, des brevets de la société californienne Candescent Technologies relatifs aux afficheurs…
Le fabricant japonais Alps vient de présenter, sous la référence SKRV, un commutateur 4 directions avec bouton-poussoir central d'une hauteur…
Le petit monde des Oled reste dynamique. Pour preuve, les prototypes très prometteurs dévoilés ces derniers mois ainsi que le…