Le constructeur automobile PSA, associé aux sociétés de conseil en technologie britanniques Ricardo et Qinetiq, s'est lancé dans le développement…
En s'associant à Orange, Wavecom facilite l'intégration de ses modules GSM/GPRS pour les applications de communications machine à machine, indépendamment…
SMTA (Surface mount technology association) organise du 10 au 12 octobre prochain à San Jose (Californie) la première conférence IWLPC (wafer-level…
L'IPC, l'association américaine des industriels de l'interconnexion, organise du 18 au 20 mai prochain à San Jose, en Californie, sa deuxième…
Avantec organise une journée technique sur le thème “ l'électronique et l'environnement ” le 6 mai prochain à Bry-sur-Marne, en région parisienne (94).…
Le spécialiste du test et de l'encapsulation des semi-conducteurs Stats (ST Assembly Test Services) vient d'introduire des boîtiers QFN(*) (quad…
GE Plastics vient de lancer un copolymère polycarbonate-siloxane encore plus résistant que le classique polycarbonate pour la fabrication des boîtiers…
La société américaine Anchor Semi-conductor affirme avoir développé le premier outil de vérification des règles de conception (DRC) du marché.…
L'association IEEE, l'organisation internationale en charge de la définition des standards pour l'industrie, vient d'accueillir le consortium Accellera et les…
Avec les technologies nanométriques, des facteurs comme le rendement et la fiabilité d'un process de fabrication deviennent extrêmement sensibles aux…
La version 2004.1 de la plate-forme de conception SystemC ConvergenSC intègre désormais un outil graphique pour connecter les différents blocs…
Connue jusqu'ici sous le nom de code de Macallan, Windows CE 5.0, la prochaine version du système d'exploitation enfoui de…
L'idée de faire cohabiter sur un seul processeur plusieurs systèmes d'exploitation fait son chemin dans l'embarqué. Avec une technologie ad…
