L'EIPC veut devenir un véritable lien pour les professionnels européens du circuit imprimé. Parmi ses projets actuels figurent notamment la…
Organisé par l'association 3-D MID, le congrès international MID 2006, dédié aux circuits imprimés moulés (MID pour Molded Interconnect Devices),…
Organisé par Imaps France, le premier séminaire technologique européen sur le micropackaging et la gestion thermique se tiendra du 31 janvier…
Moins profonds et dotés d'un écran plus grand, les derniers-nés des oscilloscopes entre 500 MHz et 2 GHz de Tektronix et/ou de…
CoolCheck de Sequence n'est pas un logiciel d'analyse statique ou dynamique de la consommation, mais il fonctionne en complément de…
Le spécialiste français de l'émulation EVE renforce sa famille ZeBu avec un catalogue de composants pour des applications métiers. (suite…)
Les Américains Denali Software, Mentor Graphics, Mips Technologies et Rambus viennent de créer la RDL Alliance, dont le rôle est…
L'Américain Xpedion Design Systems vient de s'associer à Gennady Gildenblat, l'un des créateurs du modèle Penn State Philips (PSP), afin…
L'IEEE travaille sur une norme pour réseaux radio courte portée qui puisse satisfaire des applications exigeant une complexité, un coût…
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L'éditeur canadien QNX est l'un des tout premiers à proposer un environnement de développement intégré, incluant outils et OS enfoui,…
L'Allemand Aicas élargit aujourd'hui les domaines d'applications de sa machine virtuelle Java enfouie JamaicaVM, JVM qui intègre un mécanisme de…
Selon le site www.linuxdevices.com, Qualcomm va porter sur certains de ses circuits pour téléphones mobiles une technologie de virtualisation développée…
