La conférence annuelle européenne sur les composants passifs se tiendra, pour sa 19e édition, du 17 au 20 octobre prochain à…
Destinée aux applications de type terminaux mobiles, cette inductance permet de supprimer le bruit des lignes de transmission différentielles haute…
Amphenol utilise une technologie de contact propriétaire pour réduire de moitié le poids et l'encombrement de ses connecteurs de puissance.…
Teradyne vient d'étoffer sa gamme de connecteurs fond de panier haut débit/haute densité GbX avec des versions capables de supporter…
Le sous-traitant Sanmina-SCI vient de prendre une licence auprès du spécialiste des matériaux Dupont Electronic Technologies de manière à proposer…
Le fabricant japonais TDK a mis au point un condensateur céramique au format 0805 (2 x 1,2 x 1,2 mm) capable de fournir une capacité…
Distribués en France par Axess Technology et FlexiMatrix, Seoul Semiconductor vient d'annoncer une amélioration des performances de ses DEL blanches…
Un fabricant anglais de circuits imprimés a réussi à obtenir des pistes d'une largeur de 25 µm par photogravure sur des…
La course à la performance des DEL blanches atteint son paroxysme avec la commercialisation par Cree d'un composant capable de…
L'Américain lance des CAN et CNA multicanaux faciles d'emploi ainsi que des codecs basse tension et haut de gamme. (suite…)
L'Américain a développé une plate-forme mêlant circuits, logiciels applicatifs et outils de conception afin de répondre à tous les besoins…
L'Israélien Saifun a mis au point une technologie de mémoire flash permettant de stocker physiquement non plus 2 mais 4…
Atmel vient de lancer sa dernière génération de jeu de circuits GPS, baptisée Antaris 4, avec, à la clé, une…
