Un projet de recherche européen vise à développer des capteurs enfouis dans les vêtements et des services de médecine préventive…
L'atomisation du vernis par ultrasons permet d'appliquer de manière homogène des épaisseurs de 6 µm seulement à 125 µm, selon les besoins.…
Seiko Epson développe un procédé de fabrication des circuits imprimés par la technologie jet d'encre. Un prototype de 20 couches…
Suite à un partenariat, les Américains Applied Wave Research (AWR, distribué en France par Elexience) et Optimal viennent de présenter…
Le concept Trinity de la jeune pousse Aprio modifie la manière d'utiliser les outils de DFM et la rend plus…
La version 2004.2 de l'environnement de conception en SystemC ConvergenSC de l'Américain CoWare possède désormais les spécifications d'un IDE basé…
La jeune pousse américaine Stelar Tools affirme que son premier outil, baptisé HDL Explorer, permet de réduire de 30 % le…
L'organisation Open Core Protocol International Partnership (OCI-IP), en charge de la standardisation de l'interface entre blocs d'IP hétérogènes (voir notre…
Comme son nom l'indique, Tracker permet aux industriels de gérer de nombreuses licences de logiciels de CAO et d'optimiser leur…
Le réseau de communication et les agents de fonds de panier de l'architecture d'interconnexion SonicsMX prennent en compte une gestion…
L'OSDL (Open Source Development Labs), organisme à l'origine du standard Carrier Grade Linux (CGL), vient de lancer le projet OpenAIS…
EmbeddedTouch.com lance un service de consultation qui rassemble les informations technologiques liées au développement de logiciels enfouis. (suite…)
L'éditeur américain lance sa première plate-forme Linux pour le marché des équipements télécoms et fait évoluer VxWorks pour simplifier, en…
