SMT/Hybrid/Packaging du 15 au 17 juin à Nuremberg
L'édition 2004 du salon des équipements pour l'assemblage des CMS, des circuits hybrides et de l'encapsulation SMT/Hybrid/Packaging se tiendra du…
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L'éditeur britannique RTFB Publishing vient de publier un ouvrage technique sur l'évolution des équipements de report de composants à montage…
Les salons américains Apex (équipements et consommables pour l'assemblage des cartes électroniques) et IPC Printed Circuits Expo (équipements et consommables…
Une récente étude réalisée par Thales Research & Technology montre l'intérêt, en termes de fiabilité, de substituer l'étain chimique au…
La jeune pousse américaine FishTail Design Automation vient d'annoncer la disponibilité de son outil Focus, dont le rôle est d'identifier…
Dans la jungle des systèmes d'exploitation (OS) et de l'évolution constante des versions, utilisateurs et éditeurs d'outils de CAO électronique…
L'Américain Beach Solutions vient de compléter son catalogue d'outils Easi Studio pour la capture et la validation des descriptions des…
La jeune pousse française Arteris affirme avoir réussi à adapter les concepts de paquets, de commutateurs et de passerelles du…
La dernière édition du 3GSM World Congress a été l'occasion pour les promoteurs de la variante TDD (Time Division Duplexing)…
Connu pour ses machines virtuelles Java pour terminaux mobiles, Esmertec lance une plate-forme applicative Java pour radiotéléphones basée sur la…
Silicon Wave et Cambridge Silicon Radio (CSR), deux des principaux fournisseurs de circuits Bluetooth, affirment avoir réalisé avec succès des…
Les visiteurs du salon Satellite 2004, qui s'est tenu début mars à Washington (Etats-Unis), ont pu assister en direct à…
Sanyo vient d'introduire ce qu'il considère comme le module photo CCD à 1 million de pixels le plus fin de…