Selon Reuters, Jean-Marc Chéry, président du directoire et directeur général de STMicroelectronics, aurait déclaré que le groupe s’attend au départ…
Le fabricant de solutions d’assemblage électronique Mycronic a annoncé avoir fait l’acquisition du Californien Surfx Technologies. La société américaine fournit…
Le fabricant américain de puces Broadcom a annoncé des revenus en hausse de 20% au 2e trimestre. Il a enregistré…
Axxon-Mycronic, filiale du groupe Mycronic, est spécialisée dans les solutions avancées de dépose et de revêtement conforme pour la fabrication…
Arrow Electronics a rejoint les rangs de Hedera Council afin de soutenir la gouvernance décentralisée du réseau Hedera et de…
Hier, le fondeur américain GF a déclaré qu’il allait investir 16Md$ pour « accélérer l'innovation dans les domaines de l'intelligence…
Lors de l’assemblée générale annuelle des actionnaires, C.C. Wei, le CEO du fondeur TSMC, a indiqué que l’entreprise n’avait pas…
En collaboration avec l'Industrial Technology Research Institute (ITRI), la Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) a dévoilé le dernier rapport de…
Linxens a annoncé hier sa participation au programme partenaires du fabricant de puces franco-italien ST. Ce partenariat stratégique combinera l’expertise…
Le groupe Synov a fait l’acquisition du groupe Arcom, totalisant 60 personnes, pesant 9 millions d’euros et spécialisé dans les…
Dans une lettre interne examinée par l’agence de presse Reuters, la société américaine de logiciels de conception de puces (CAO)…
Soitec a publié son chiffre d’affaires pour le 4e trimestre et l’ensemble de l’année fiscale 2025. Au 4e trimestre 2025,…
Lors de l’événement Europe Technology Symposium de TSMC qui s’est tenu hier à Amsterdam, le président de TSMC Europe a…
