PC embarqué à bord de véhicules
Cet ordinateur qui allie puissance et robustesse, est conçu pour être embarqué à bord de véhicules (camions, transports en commun,…
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Cet ordinateur ultra-compact, décliné en diverses configurations, cible les applications exigeant une densité d'entrées/sorties élevée et de nombreuses capacités d'évolution.…
Ce kit entend accélérer le développement de solutions en rapport avec l’Internet industriel des objets, les wearables, la ville intelligente,…
Cet écran de 6,4 pouces et de définition XGA offre une densité de pixels élevée et un angle de vision…
Cette appliance compacte permet le développement accéléré de serveurs virtuels dotés de fonctions de gestion et de sécurité pour des…
Cette gamme de cartes bénéficie des capacités de calcul des processeurs Intel Xeon de nouvelle génération 1,5 fois plus puissantes…
Ce module COM Express à base d'Intel Atom C3000 économe en énergie, constitue une solution de serveur d'entrée de gamme,…
Conçu pour les applications de l’Internet des objets, ce module est compatible avec les spécifications LTE-Cat M1 (LTE-M) et NB-IoT (NB1). Il offre en sus la possibilité d'un repli en 2G, dans l’éventualité où les modes de connexion cités ne seraient pas disponibles. • Dimensions : 16x26 mm • Support E-GPRS quadribande • Mise à jour du micrologiciel via la solution client/serveur uFOTA • Gamme de température : -40°C à +85°C …
Ces passerelles pour applications IoT embarquées se distinguent par leurs faibles dimensions. La taille des modules est en effet de l’ordre de celle d’un timbre-poste. • Dimensions : 17x25x2 mm (boîtier LGA), 22x35,5x2,73 mm (Edge Card) • Connectivité Ethernet et Bluetooth (BT & BLE) • Connectivité Wi-Fi 802.11a/b/g/n bibande • Client Lantronix Soft AP+ (Soft Access point) • Fonctions de sécurité de classe entreprise • Plage de fonctionnement : -40°C à +85°C Réf. Série xPico 200 Fab. Lantronix Rens. http://www.lantronix.com/
Cet écran de 12,1 pouces et de définition XGA associe longue durée de vie et large plage de température de…
Ce module Bluetooth Low Energy prêt à l'emploi et intégrant tous les composants nécessaires à un sous-sytème radio, simplifie le…
Ce module d’émission-réception fonctionnant dans la bande ISM des 868 MHz embarque la pile de protocole LoRaWAN Classe A. • Dimensions : 15,5x26 mm • Tension d’alimentation : 2,1 à 3,7 V • Puissance d’émission : +14 dBm • Consommation : 70 mA (Tx), 15 mA (Rx), 1,3 µA (sommeil) • Gamme de température : -40°C à +85°C • Interface Uart à 115 kbit/s • Certifié par l’Alliance LoRa Réf. 32001353 Fab. Mipot Rens. http://www.mipot.com/
Ces modules de la série AirPrime WP77 facilitent le développement de produits dont la vocation est de se connecter à des réseaux longue portée et à basse consommation. • Compatibilité LTE-M (Cat-M1) et NB-IoT (Cat-NB1) • Empreinte des modules : 22x23 mm • Epaisseur des modules : 2,5 mm • Repli vers 2G (GSM/GPRS) pour le WP7702 Réf. WPA7700, WP7702 Fab. Sierra Wireless Rens. http://www.sierrawireless.com/
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