Toshiba a entamé la production en volume de ses premiers transistors Mosfet en carbure de silicium 650V de troisième génération.…
Le fabricant de solutions d’assemblage électronique Mycronic a annoncé le changement de dénomination de sa division High Flex, dont l’offre comprend…
Les processeurs embarqués communiquent généralement avec une mémoire Dram externe, ce qui impose de concevoir une interface à haut débit…
Face à la popularité croissante de l'intelligence artificielle dans l'embarqué, Cadence a modifié l'architecture de ses cœurs DSP Vision pour…
Partenaire de longue date du distributeur Cotelec, la société américaine Fancort est spécialisée dans l'automatisation pour les secteurs de l'aérospatiale,…
JarnisTech, un fabricant de PCB haut de gamme spécialisé dans les circuits imprimés multicouches et haute fréquence/haute vitesse, a proclamé…
Désormais en production de volume, la gamme de circuits de connexion sans fil Matter de Qorvo, baptisée QPG6200, gagne aujourd'hui…
Les petites et moyennes entreprises sont dans le collimateur des processeurs Epyc 4005 lancés par AMD. Reprenant le socket AM5…
Les uns après les autres, les fabricants de microcontrôleurs lancent des modèles parés pour la cryptographie post-quantique afin d'assurer leur…
Kurtz Ersa poursuit le renouvellement de ses entrées de gamme : après la machine de soudage sélectif Versaflow One et…
Le géant franco-italien des semi-conducteurs STMicroelectronics a récemment présenté un nouveau module, le LSM6DSV320X, comprenant des capteurs pour le suivi…
Le groupe Serma a participé à la création de Piséo (Plateforme d'innovation en optique photonique) en 2011. Actionnaire minoritaire de…
Le retrait-gonflement des argiles (RGA) résulte des successions des épisodes de sécheresse et de réhydratation des sols. Le volume de…
