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Les versions B des DSG3000 montent en fréquence et intègrent en standard la modulation I/Q. (suite…)
L'américain présente des modules de refroidissement thermoélectrique mesurant de 3,4 mm à 9,5 mm de côté. (suite…)
L'américain ajoute à son catalogue des microcontrôleurs 16 bits dsPIC33 et 32 bits PIC32, ainsi que des outils logiciels dédiés…
Chargé d'alimenter des objets connectés à partir de batteries, le dernier convertisseur DC-DC abaisseur-élévateur du japonais présente un courant de…
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Conçu pour des micro-applications, le connecteur multi-broches Tiger Eye par Samtec présente un pas de 1,27 mm (0,050"). Le distributeur…
Vishay a lancé la production en volume d'une sonde de température NiFe à isolation PEEK précise à +/-0,5°C et conforme…
L'américain lance un imageur Cmos pour applications industrielles embarquant 2,3 millions de pixels dans un format optique 1/2,6 pouce. (suite…)
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Les derniers composants Wi-Fi 6 et Bluetooth du néerlandais visent les appareils grand public. (suite…)
Le fabricant franco-italien lance son premier circuit d'émission-réception Bluetooth LE compatible 5.2. (suite…)
Basés sur l'architecture Zen 3, les processeurs pour PC Ryzen 5000 sont toujours fabriqués en 7nm mais bénéficient de meilleures…
