Le TLP3407SR est proposé dans un boîtier S-VSON4T dont l'empreinte sur la carte est de 2,9 mm². Soit un gain…
Dans un boîtier ChiP de 22x23x7mm, les DCM2322 ofrent aux ingénieurs des larges plages de tensions d’entrée, soit de de…
La fililale Micronas du fabricant échantillonne un capteur de champ magnétique sur trois axes à compensation de champs parasites et…
L'américain lance de nouvelles familles de processeurs Xeon et Core pour les plateformes les plus exigeantes. (suite…)
Le sud-coréen a raffiné sa technologie de puces empilées à liaisons traversantes (through silicon vias) et prépare des mémoires HBM…
Nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits chez le japonais, des modèles partageant des coeurs ARM, des fonctions de sécurité avancées…
Il s’agit d’une bibliothèque d’algorithmes utilisant l’intelligence artificielle, écrits en langage OpenCL, destinés à être installés sur la carte FPGA…
L'américain lance une plateforme complète mêlant matériel et logiciel et simplifiant le développement d'appareils de mesure connectés. (suite…)
Ces blocs d'alimentation respectent les normes de rendement énergétique de niveau 2, version 5, de l’Union Européenne, et de niveau…
L'américain compacte un frontal Bluetooth 5.0, un DSP audio 24 bits 96 kHz, un amplificateur et une mémoire flash dans…
La technologie à puce retournée mise en oeuvre dans le module RPX-2.5 se traduit par une densité de puissance accrue…
Electrolube présentera à Productronica une nouvelle famille de tels matériaux. Les GF400 qui polymérisent en 20 minutes à 100°C. (suite…)
Les derniers Mosfet SiC de 650V et 1200V du japonais sont proposés dans un boîtier TO-247-4L à 4 broches. Par…
