D'après une étude interne de Samsung Electro-Mechanics, les serveurs dédiés à l'intelligence artificielle consomment en moyenne 25000 condensateurs céramiques multicouches…
Quels sont les engagements et défis de la production de PCB en Europe ? Cette thématique sera au cœur du…
Baptisé TENSIS (Technology for european independence in space image sensor), un consortium fondé par l'Union européenne, emmené par Teledyne e2v…
Fabricant d'équipements pour l'assemblage, Electrovert, filiale d'ITW EAE, a présenté un système de nettoyage avancé qui se distingue tant par…
Lors du récent salon Embedded World de Nuremberg, Silicon Labs a complété son catalogue de microcontrôleurs à frontal Bluetooth LE.…
Aux dires de Ventec, les conceptions d'interconnexion haute densité (HDI) posent des challenges car un nombre de couches plus élevé…
Afin de mieux répondre aux besoins des environnements sévères, par exemple dans les applications ferroviaires et industrielles, TDK-Lambda propose désormais…
S'appuyant sur plus d'une décennie de développements dans le domaine des circuits d'émission-réception Ultra-Wideband, le dernier-né de Qorvo, référencé QM35825,…
Arm a initié une plateforme dédiée à l'IA sur le terrain (Edge) et basée sur son architecture Armv9. Les premiers…
Renesas Electronics vient d'étendre son offre de processeurs embarqués à cœurs Cortex 64 bits en introduisant les RZ/V2N. Ces circuits…
STMicroelectronics lance toute une série d'algorithmes de cryptographie post-quantique destinés aux systèmes embarqués. Ces algorithmes sont disponibles pour les utilisateurs…
A mesure que leurs besoins énergétiques augmentent, les centres de données adoptent des architectures 48V, lesquelles requièrent des composants ad…
Lors du salon Embedded World de Nuremberg, le président du SGeT (Standardization group for embedded technologies) Ansgar Hein nous a…
