Silicon Labs simplifie la connexion audio USB-I²S
L'américain lance un circuit de liaison USB-I²S destiné à accélérer la conception des appareils audio. (suite…)
L'américain lance un circuit de liaison USB-I²S destiné à accélérer la conception des appareils audio. (suite…)
L'américain ajoute le protocole Ethernet Powerlink à sa plateforme d'interface réseau RapID pour applications industrielles temps réel. (suite…)
Par rapport aux solutions discrètes conventionnelles, le convertisseur DC-DC de Rohm diminue de quelque 75% l'espace occupé sur la carte.…
Le remplaçant du générateur de formes d’onde arbitraires AWG5000 se distingue notamment par la fidélité élevée du signal, son évolutivité…
Les modules NM485D6S5MC et NMTTLD6S5MC, avec alimentation et transceiver RS485 ou TTL, sont conçus pour les applications industrielles. (suite…)
Qualifiées AEC-Q200 pour l'automobile, les résistances WSHP2818 en boîtier 2818 de Vishay permettent de libérer de l'espace sur la carte.…
Le japonais introduit un capteur sismique complet sous la forme d'un module à sortie numérique de 9,8x10,9 mm seulement. (suite…)
Cadence lance sa troisième génération d'outil de vérification physique, avec au programme une architecture massivement parallèle, la gestion de circuits…
Précis et peu énergivore, le MAX17055 de Maxim évite également l'allocation de ressources et l'allongement du cycle de conception imputables…
Qualifiées AEC-Q200, les inductances de la série HM73E-10 sont caractérisées par une faible empreinte de 11,5x10,6mm. (suite…)
Sony lance un imageur Cmos 2,45 Mpixels disposant à la fois d'un mode d'extension de dynamique HDR et d'une atténuation…
Dédié au filtrage des IEM, le RDEN-048050 de TDK est proposé dans un boîtier compact dont les dimensions sont de 60x90x30 mm. (suite…)
Les StrongIRFET 40V en boîtier D2PAK 7pin+ de l'allemand offrent une résistance à l'état passant de 0,65 mOhm seulement. (suite…)