Mettre juste ce qu’il faut d’analogique et de numérique dans la commande de moyenne puissance : telle est la philosophie…
Lors de la récente conférence OFC (Optical Fiber Communication) à San Francisco, Intel a fait la démonstration d’un chiplet d’interconnexion…
Plus de canaux, plus de puissance : c'est ainsi que Siglent singularise ses nouvelles alimentations DC programmables, référencées SPD4000X. Une…
SiFive a profité du RISC-V Summit Europe 2024, qui s'est tenu en juin à Munich, pour présenter la quatrième génération…
Le fabricant allemand Infineon a inauguré, jeudi, l’ouverture de la première phase d’une nouvelle usine de fabrication de puces en…
Texas Instruments inaugure une technologie de boîtiers à inductances intégrées baptisée MagPack et qui, d’après lui, permet de réduire considérablement…
Kyocera AVX a mobilisé deux technologies différentes pour renforcer la fiabilité de ses nouveaux connecteurs 9169-000, destinés aux environnements difficiles…
Nexperia va injecter 200M$ dans son site de Hambourg en Allemagne pour développer sa nouvelle génération de puces à large…
Renforcé par le rachat récent d'Anokiwave, Qorvo étoffe son catalogue de composants pour radars en lançant des modules multipuces combinant…
La mouture 7.0 du standard PCIe pointe le bout de son nez et les fournisseurs de blocs de propriété intellectuelle…
Bosch Sensortec a réduit de manière significative la consommation de ses capteurs environnementaux. Son dernier-né, référencé BME690, détecte la température,…
Faciliter la gestion des objets connectés aux réseaux cellulaires, tel est l'objectif de STMicroelectronics avec le ST4SIM-300, un circuit eSIM…
Les scanners intra-oraux 3D se démocratisent dans les soins dentaires. Pour mieux répondre à ces besoins, Omnivision a adapté son…
