Microsemi fait le forcing en modules de puissance à base de SiC
La société a dévoilé une douzaine de modules de puissance 600 V/1200 V incorporant des éléments actifs en carbure de…
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Le sud-coréen exploite la technologie big.LITTLE d'ARM dans son prochain processeur d'applications Exynos. Samsung a profité du CES de Las…
Proposés en versions 30 V et 100 V, les Mosfet de la famille NextPower Live affichent d’excellentes caractéristiques en mode…
Agilent Technologies vient de dévoiler quatre nouveaux oscilloscopes, des appareils à la résolution verticale étendue et à la profondeur mémoire…
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L'allemand lance un circuit d'interface universel pour capteurs de pression, de flux et de gaz. L'allemand iC-Haus lance l'iC-HO, un…
Destinés à remplacer les relais mécaniques, les TLP220 de Toshiba offrent une isolation de 5000 Vrms et sont proposés dans…
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L'Américain ajoute des interfaces, un bloc de calcul en virgule flottante et un double convertisseur A/N 16 bits. Atmel lance…
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