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Technologie

Taiyo Yuden compacte ses inductances métalliques multicouches
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  • Passifs
Le 27/09/2023 à 7:48 par Frédéric Rémond

Taiyo Yuden compacte ses inductances métalliques multicouches

Soucieux de compacter autant que possible ses inductances utilisées dans les appareils nomades comme les smartphones, le Japonais Taiyo Yuden…

ams Osram monte les Led sur des feuilles ultrafines, souples et transparentes
Lecture offerte
  • Opto
Le 26/09/2023 à 9:55 par Frédéric Rémond

ams Osram monte les Led sur des feuilles ultrafines, souples et transparentes

ams Osram profite du symposium ISAL 2023, qui se tient actuellement à Darmstadt, pour présenter une technologie optoélectronique originale baptisée…

Intel étend son catalogue de FPGA Agilex
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  • Circuits numériques
Le 26/09/2023 à 9:40 par Frédéric Rémond

Intel étend son catalogue de FPGA Agilex

Intel a décidé de mieux mettre en valeur la famille de circuits logiques programmables dont il a hérité lors du…

Les imageurs automobiles se jouent du scintillement des Led
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  • Capteurs
Le 26/09/2023 à 6:36 par Frédéric Rémond

Les imageurs automobiles se jouent du scintillement des Led

Omnivision a présenté au récent salon AutoSens sa nouvelle architecture de pixel pour imageurs, TheiaCel. Une technologie particulièrement bien adaptée…

ams Osram va recevoir une aide de 300M€ dans le cadre du PIIEC
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  • Fabricants
Le 25/09/2023 à 9:32 par Christelle Erémian

ams Osram va recevoir une aide de 300M€ dans le cadre du PIIEC

L’État fédéral allemand et la Bavière ont l’intention d’accorder un financement de 300M€ à ams Osram pour promouvoir les technologies…

Des convertisseurs POL toujours plus compacts chez Vishay
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  • Embarqué
Le 25/09/2023 à 9:27 par Frédéric Rémond

Des convertisseurs POL toujours plus compacts chez Vishay

L'alimentation des circuits numériques complexes (processeurs, FPGA, Asic...) au sein d'applications industrielles, des centres de données ou des infrastructures télécoms…

Résistance en baisse pour les condensateurs MLCC de TDK
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  • Passifs
Le 22/09/2023 à 9:57 par Frédéric Rémond

Résistance en baisse pour les condensateurs MLCC de TDK

Nouvelle structure pour les condensateurs céramiques multicouches MLCC de TDK. Le Japonais a laissé de côté les terminaisons traditionnelles, dans…

Troisième génération de capteurs Hall de courant chez Melexis
Lecture offerte
  • Capteurs
Le 22/09/2023 à 9:21 par Frédéric Rémond

Troisième génération de capteurs Hall de courant chez Melexis

C'est déjà la troisième génération de capteurs de courant qui s'annonce chez Melexis. En avant-garde débarque le MLX91230, un détecteur…

Le GaN bat des records de densité de puissance
Lecture offerte
  • Embarqué
Le 21/09/2023 à 9:20 par Frédéric Rémond

Le GaN bat des records de densité de puissance

Le nitrure de gallium permet d'atteindre des densités de puissance assez remarquables. Le Californien EPC a par exemple réussi à…

Insight SiP présente son dernier module UWB-BLE au Sido de Lyon
Lecture offerte
  • Economie
Le 21/09/2023 à 9:09 par Arnaud Pavlik

Insight SiP présente son dernier module UWB-BLE au Sido de Lyon

Le Sido de Lyon, qui a ouvert ses portes hier, est l’occasion de mettre en avant les nouveautés de ses…

Littelfuse attaque le marché des thermistances NTC
Lecture offerte
  • Capteurs
Le 20/09/2023 à 10:26 par Frédéric Rémond

Littelfuse attaque le marché des thermistances NTC

Littelfuse conçoit de longue date des thermistances à coefficient de température négatif (NTC) sur mesure pour la détection de température.…

Les bobines de puissance de Samsung voient double
Lecture offerte
  • Passifs
Le 19/09/2023 à 10:09 par Frédéric Rémond

Les bobines de puissance de Samsung voient double

Samsung Electro-Mechanics a démarré la production en volume d'une famille d'inductances de puissance à film fin couplées en boîtier 2016…

De l’IA et du 22 nm pour les Series 3 de Silicon Labs
Lecture offerte
  • Circuits numériques
Le 19/09/2023 à 7:49 par Frédéric Rémond

De l'IA et du 22 nm pour les Series 3 de Silicon Labs

Silicon Labs a légèrement levé le voile sur sa prochaine famille de circuits pour objets connectés, baptisée Series 3. Ces…

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