Le japonais lance la série UQCS de condensateurs pavés multicouches au format 0603 optimisée pour une plage de fréquence s'échelonnant…
Vishay lance ce qu'il considère comme les premières résistances pavés couches épaisses "vertes" du marché avec des modèles aux formats…
Le spécialiste français de l’encapsulation présente un boîtier hermétique à inserts céramique dédié aux applications télécoms à haut débit. Egide,…
Cet accord va permettre à Molex de produire en seconde source la connectique optique OSIS (One Step Interconnect Solution) que…
TDK-EPC produit depuis le mois dernier des inductances ferrite multicouches et bobinées spécifiées pour un courant maximum de 700 mA,…
Disponibles en versions estampillées "automobile", ces condensateurs se déclinent désormais en pavé CMS 0508 pour les versions à deux éléments…
Cette option est envisagée sérieusement par plusieurs constructeurs automobiles afin de réduire le poids des véhicules électriques et ainsi améliorer…
Il est désormais possible de tester des circuits WLCSP côte à côte avec un seul support de test élastomère, grâce…
Capables de supporter ces quatre formats de cartes mémoires différents, les connecteurs des séries SCDG3 et SCDG6, œuvres du japonais…
Une évolution de la connectique haut débit AirMax VS du français permet l'obtention de liaisons fond de panier jusqu'à 25…
Grâce à un montage de type ''straddle mount'', les connecteurs HPCE du connecticien français présentent un profil de seulement 2,8…
Lors de la manifestation DesignCon qui s'est déroulée début février en Californie, Molex a dévoilé un dispositif d'interconnexion basé sur…
Panasonic accorde une licence pour sa technologie ALIVH au fabricant autrichien. Cette technologie permet de réaliser des circuits imprimés à…
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