Bientôt des sockets BGA au pas de 0,2 mm ?
La société italienne Somacis pcb industries affirme être en passe de finaliser le développement de supports de test au pas…
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Le japonais lance une série de condensateurs aluminium à faible résistance série équivalente dont la durée de vie est portée…
Molex et FCI viennent de signer un accord de partenariat technologique concernant la fabrication des connecteurs iPass+ HD de l'américain…
Alps vient de dévoiler un connecteur pour carte SIM dont le système de verrouillage automatique a été conçu pour résister…
Le spécialiste allemand de la connectique coaxiale lance une connectique carte à carte qui allie la compacité de la connectique…
Tyco Electronics lance une nouvelle génération de réceptacles rectangulaires modulaires de type Arinc 600, très utilisés dans les applications mil/aéro.…
En production de masse dès le mois prochain, le nouveau feuillet de suppression de bruit électromagnétique dévoilé par TDK-EPC est…
Vishay Intertechnology lance une série de condensateurs aluminium pour montage en surface qui présentent une impédance minimum de seulement 35…
La norme IPC-1601 prodigue des conseils pour éviter les dégradations lors de la manipulation et du stockage des circuits imprimés.…
Bourns vient d'ajouter une nouvelle série à sa dernière génération de circuits de protection contre les surcharges. Il s'agit de…
Littelfuse vient d'introduire sa dernière solution de protection ESD à matrice de diodes en topologie « rail-to-rail », dont les…
Vishay vient d'annoncer sa nouvelle série de thermistances à coefficient de température négatif, des composants à facteur de forme réduit,…
La nouvelle génération de connecteurs microSD CMS de Molex se caractérise par une hauteur de seulement 1,28 mm au dessus…
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