L'analogique 0,35 µm d'ams a son kit ouvert à tous les outils CAO
L'autrichien ams lance, pour ses technologies de production de circuits analogiques et mixtes en 0,35 µm, un kit de conception…
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Le spécialiste des équipements de traitement de surface par plasma à pression atmosphérique annonce le « Leadframe Handling System »,…
Le CyberGage360 de CyberOptics réalise un scannage complet en moins de 3 minutes et est très automatisé. (suite…)
L’Imec, Inpria et TEL présentent à SPIE Advanced Lithography Conference, la faisabilité en production de ce procédé. Il a été…
Le Z:LEX YSM20W accepte, en fonctionnement monovoie, des circuits imprimés de largeur 742mm contre une largeur maximale de 490mm pour…
Parker Chomerics, distribué en France par Scamtech, annonce les matelas thermo-conducteurs Therm-A-Gap MCS30. (suite…)
La SB6NX58-M500SI inclut de l’indium qui limite la déformation de la brasure à la chaleur. (suite…)
Cette machine W-Tech accepte des bandes de largeur 8 à 88mm et permet une profondeur de poche jusqu’à 30mm. (suite…)
Présentée par Delo Industrial Adhesives, cette résine est proposée en deux viscosités : l’une destinée au collage, l’autre, à l’encapsulation.…
L’utilisateur prépare les programmes de pilotage au sein de FactoryLogix et les confie ensuite à l’outil logiciel Programming Tool de…
Le Stabilux proposé par Henkel est un vernis mono-composant qui conserve son pouvoir réfléchissant après plusieurs refusions et qui supporte…
La Supreme 18TC de Master Bond obéit à la norme de la Nasa sur le dégazage. (suite…)
Europlasma vient de présenter lors du CES de Las Vegas une version ultra-mince du revêtement Nanofics 120, qui assure l’étanchéité…