Ce qui augmente encore la rapidité de prise en charge et d'exécution de la machine de dépose des fluides MY700.…
La Siplace TX micron d’ASM Assembly Systems est caractérisée par une précision de placement de 15µm. (suite…)
Cette nouvelle version du logiciel automatise le Design for Manufacturing, ce qui permet aux concepteurs de cartes électroniques qui ne…
Le fondeur devrait produire en volume des circuits intégrés en technologie FinFET 7 nm d'ici la fin de l'année 2018.…
Lors de PCIM, Kyocera a exposé une résine epoxy à conductivité thermique 6W/mK, une colle conductrice à conductivité 200W/mK et…
La PME israélienne Nano Dimension a présenté la Dragon Fly 2020, hier 18 mai, lors d’un évènement organisé par le…
Ce qui accélère le comptage par rayons X. Proposé par W-Tech, l’équipement X-Quik II doté du X-Quik Loader permet le…
Les éléments de la famille MY300 sont très compacts et leur rapidité de fonctionnement a été améliorée en raison d’une…
Le Therm-A-GAP GEL45 de Parker Chomerics est destiné à combler les vides entre composants et radiateurs. Il est appliqué via…
La plateforme MY700 est caractérisée par une vitesse de déposition de 300 points par seconde ainsi que par une grande…
Le Versaflex-Ultra sera présenté à SMT Hybrid. Il fonctionne avec l’équipement Versaflow 4/55. (suite…)
Dix sept fournisseurs d’équipements ont déjà approuvé le standard Hermes proposé par ASM Assembly Systems et Asys. (suite…)
La Loctite Ablestik ICP 3535M1 d’Henkel constitue une alternative à la pâte à braser. Elle intéresse notamment le domaine de…
