Un procédé de création de motifs sur résines photosensibles EUV à oxydes métalliques
L’Imec, Inpria et TEL présentent à SPIE Advanced Lithography Conference, la faisabilité en production de ce procédé. Il a été…
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Le Z:LEX YSM20W accepte, en fonctionnement monovoie, des circuits imprimés de largeur 742mm contre une largeur maximale de 490mm pour…
Parker Chomerics, distribué en France par Scamtech, annonce les matelas thermo-conducteurs Therm-A-Gap MCS30. Parker Chomerics, distribué en France par Scamtech,…
La SB6NX58-M500SI inclut de l’indium qui limite la déformation de la brasure à la chaleur. Le fabricant japonais Koki, distribué…
Cette machine W-Tech accepte des bandes de largeur 8 à 88mm et permet une profondeur de poche jusqu’à 30mm. W-Tech…
Présentée par Delo Industrial Adhesives, cette résine est proposée en deux viscosités : l’une destinée au collage, l’autre, à l’encapsulation.…
L’utilisateur prépare les programmes de pilotage au sein de FactoryLogix et les confie ensuite à l’outil logiciel Programming Tool de…
Le Stabilux proposé par Henkel est un vernis mono-composant qui conserve son pouvoir réfléchissant après plusieurs refusions et qui supporte…
La Supreme 18TC de Master Bond obéit à la norme de la Nasa sur le dégazage. Master Bond commercialise une…
Europlasma vient de présenter lors du CES de Las Vegas une version ultra-mince du revêtement Nanofics 120, qui assure l’étanchéité…
C’est la PF606-P133 de Shenmao. Shenmao propose la pâte à braser PF606-P133 dédiée à la brasure sélective par laser. Elle…
Le fabricant allemand propose un four de séchage vertical et un modèle dédié aux revêtements et adhésifs qui durcissent aux…
Pour ce, l’outil de CAO électronique Eagle de Cadsoft Computer fonctionne de pair avec l’outil de CAO mécanique Fusion 360…
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