L’Orion Ligthspeed d’Altatech peut inspecter 85 tranches de 200mm ou 80 tranches de 300mm par heure. Altatech, filiale de Soitec,…
Conçu, fabriqué et commercialisé par Altatech, l’AltaCVD 3D Memory Cell est notamment dédié à la fabrication de mémoires complexes, une…
La Beethefirst imprime à partir de filaments de PLA de diverses couleurs. Le volume d’impression atteint 190x135x125mm3. RS Components, spécialiste…
Electroclass propose le HD40, un stockeur rotatif dédié au stockage et à la conservation des composants électroniques. La société française…
La nouvelle version de ce logiciel gratuit de conception de circuit imprimé proposé par RS Components est dotée d’une aide…
Lors d’Electronica, element 14 a présenté le Robox, une machine d’impression 3D rapide car dotée de deux têtes d’impression. Element…
La date limite de réception des propositions de communication est fixée au 5 janvier 2015. Le GFIE va organiser une…
Le département Boundary Scan de ce fabricant présentera des supports ChipVORX et VarioTAP pour FPGA Altera, un module E/S dédié…
L’EVG 580 ComBond d’EV Group est un dispositif opérant la liaison de matériaux différents sous vide à température ambiante. EV…
Une transmission parallèle des informations en provenance des caméras réduit de 25% le temps d’inspection du Turbo-Line. En début d’année, un…
La Bi-Rework Solder Paste de Balver Zinn permet un dessoudage facile des composants tant CMS que traversants. Balver Zinn annonce…
Cet adhésif proposé par Henkel combine les propriétés des cyanoacrylates et des epoxy. Henkel commercialise un adhésif à haute performances…
Trois testeurs en forme de poignées de porte, un porte-têtes en forme de bloc d’alimentation électrique et un logiciel constituent…
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