Omron a lancé le dernier modèle de sa gamme de systèmes d'inspection automatique à rayons X de type CT :…
Les circuits intégrés se complexifient, et leurs protocoles de test aussi. Ainsi, avant de découper les puces gravées sur la…
éolane a équipé son site de Valence (Drôme) d’une ligne complète pour l’assemblage CMS composée des derniers équipements de Yamaha…
Comme le rappelle MacroFab, obtenir des prix précis et résoudre les problèmes de chaîne d'approvisionnement pour les assemblages de circuits…
Selon le nouveau rapport de Semi, l’industrie mondiale des semi-conducteurs devraient dépenser 400Md$ en équipements de fabrication de tranches de…
La première usine de composants en nitrure de gallium (GaN) sur tranches de 300mm est désormais opérationnelle. Infineon Technologies vient…
TSMC voit déjà au-delà de sa technologie de production de puces à nanosheets en 2nm, attendue pour l'an prochain dans…
En collaboration avec ses partenaires d'assemblage et de test, le Norvégien Nordic Semiconductor utilise désormais des bobines de conditionnement de…
Pour « tuer » un composant électronique, rien de tel qu’une décharge électrostatique… Lors de la manipulation des puces ou…
Depuis maintenant plusieurs années, les Etats-Unis multiplient les initiatives, embargos et coups de pression afin d'empêcher la Chine d'acheter des…
Intel a cédé 49 % des parts de son usine Fab 34 située à Leixlip (à proximité de Dublin), laquelle…
L'imec a profité de la conférence ECTC (Electronic Components and Technology Conference), qui se déroule actuellement à Denver, pour présenter…
Multiplier par cinq la vitesse de montage des puces nues montées retournées (flip-chip), c'est la promesse d'Itec avec sa dernière…
