En collaboration avec ses partenaires d'assemblage et de test, le Norvégien Nordic Semiconductor utilise désormais des bobines de conditionnement de…
Pour « tuer » un composant électronique, rien de tel qu’une décharge électrostatique… Lors de la manipulation des puces ou…
Depuis maintenant plusieurs années, les Etats-Unis multiplient les initiatives, embargos et coups de pression afin d'empêcher la Chine d'acheter des…
Intel a cédé 49 % des parts de son usine Fab 34 située à Leixlip (à proximité de Dublin), laquelle…
L'imec a profité de la conférence ECTC (Electronic Components and Technology Conference), qui se déroule actuellement à Denver, pour présenter…
Multiplier par cinq la vitesse de montage des puces nues montées retournées (flip-chip), c'est la promesse d'Itec avec sa dernière…
PSMC a inauguré hier sa nouvelle usine située à Taïwan, dans le parc scientifique de Miaoli Tongluo près de Hsinchu.…
LPKF a présenté sa table d’usinage de substrats pour les cartes de circuits imprimés prototypes ProtoLaser H4, qui combine les…
Le fondeur X-FAB enrichit son offre dirigée vers les capteurs optiques en proposant désormais la fabrication d'imageurs à illumination par…
ASML a donc (rapidement) gagné son bras de fer contre les autorités néerlandaises. Le leader mondial des équipements de production…
Il s’agira de la plus grande usine de substrats en carbure de silicium (SiC) au monde. Wolfspeed a inauguré mardi…
En avant-première du salon Global Industrie 2024 qui se tiendra au parc d’expositions de Villepinte du 25 au 28 mars,…
Omron Automation a lancé sa dernière machine d’inspection automatisée par rayons X, la VT-X850 CT AXI, apte à « manipuler les…
Connectez-vous pour accéder à l'ensemble de vos contenus et services.
Connectez-vous pour accéder à l'ensemble de vos contenus et services.
