Le CEA-Leti a développé un process de nitrure de gallium (GaN) sur substrat silicium en tranches de 200mm de diamètre,…
Le 1er janvier 2024, Yamaha Robotics a annoncé la nomination d'Ai Nagakubo au poste de directrice de sa filiale européenne…
Un grand nombre d’aficionados de la Hi-Fi connaissent Marantz, marque d’origine américaine mais passée sous l’égide de Philips, puis de…
La Chine continue d’élaborer des stratégies pour échapper aux sanctions américaines relatives à l’exportation de ses puces. Dernier fait en…
Aegis Software, concepteur mondial de logiciels de gestion des opérations de fabrication (MOM/MES), et Arch Systems, fournisseur de données et…
Depuis le début de l'année, le fabricant japonais de puces Rohm collabore avec son compatriote Quanmatic pour adapter la technologie…
PDR Rework, l'un des principaux fabricants de systèmes de retouche BGA (ball grid array), lance la v.8 de son logiciel…
ASM International, fournisseur d’équipements pour la production de puces, va investir 300M€ sur cinq ans dans la conception et la…
Nordson Corporation a présenté lors du dernier salon munichois Productronica son système de revêtement conforme Asymtek Select Coat SL-1040, issu…
Dans de nombreuses applications électroniques miniaturisées, le câblage conventionnel, coûteux et gourmand en matériaux, restreint les possibilités des produits. Le…
Siltronic vient d’annoncer la production des premières tranches de 300mm dans son usine de Singapour. D’ici à 2024, environ 2Md€…
Kurtz Ersa a présenté son système de reprise automatique HR 600/3P. Selon la société allemande, il peut tout réparer, que…
TSMC a annoncé une augmentation de son chiffre d'affaires au 3e trimestre 2023 de 10,2% en glissement séquentiel à 17,28Md$.…
