Le fournisseur de composants japonais et le fondeur taiwanais collaborent en flash Monos 28 nm pour microcontrôleurs et processeurs automobiles.…
Des améliorations apportées au process FinFET 14 nm permettent de gagner en performances. Intel a lancé officiellement sa septième génération…
Intégration en hausse pour les processeurs d'applications du sud-coréen. Samsung vient de lancer la production en volume de l'Exynos 7…
Le sud-coréen prépare des disques durs basés sur des mémoires dites Z-Nand, offrant une latence et une vitesse de lecture…
Conçu pour les applications sensibles au bruit basse fréquence, le LT6018 de Linear Technology est un ampli op 36V dont…
AMD commence à dévoiler ses premiers processeurs basés sur sa toute nouvelle architecture x86, Zen, et attendus pour l'an prochain.…
Conçu pour les applications industrielles, ce Mosfet à forte tension de claquage affiche des pertes de conduction bien inférieures à…
L'américain lance des microcontrôleurs à coeur Cortex-R5 embarquant jusqu'à 4 Mo de mémoire flash, 512 Ko de Ram et 2 Mo…
L'américain prend en compte la récente spécification USB PD 3.0, qui améliore la charge d'accessoires par l'intermédiaire d'une liaison USB…
L'américain devrait licencier 80% de ses 940 salariés dans l'hexagone. Les représentants des CE des filiales françaises d'Intel ont été…
L'américain échantillone une famille de circuits de commutation PCIe Gen3 gérant jusqu'à 96 lignes et destinée notamment à la gestion…
Le japonais rattrape son retard technologique sur Samsung en mémoires flash à empilement. Toshiba a dévoilé des échantillons de puces…
La technologie BVA est une technologie d’interconnexions pour applications Package-on-Package (PoP). Le sous-traitant en électronique Jabil utilise la technologie Bond…
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