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Semi-conducteurs

Quatrième génération de Snapdragon automobiles chez Qualcomm
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  • Semi-conducteurs
Le 07/02/2021 à 19:01 par Frédéric Rémond

Quatrième génération de Snapdragon automobiles chez Qualcomm

Les contructeurs et équipementiers automobiles pourront commencer à développer des cockpits numériques autour des nouveaux processeurs dédiés de l'américain au…

Nexperia case deux diodes de protection ESD dans un seul boîtier 0603
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Le 05/02/2021 à 8:54 par Frédéric Rémond

Nexperia case deux diodes de protection ESD dans un seul boîtier 0603

Les diodes de protection compactes du néerlandais protègent les liaisons à haut débit du type USB3.2 et HDMI2.1. La méthode…

Renesas synchronise les serveurs Intel
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  • Semi-conducteurs
Le 05/02/2021 à 7:31 par Frédéric Rémond

Renesas synchronise les serveurs Intel

Les derniers circuits de génération d'horloges du japonais orchestrent les processeurs Xeon et les ports PCIe Gen5. Les serveurs à…

Pluie de commutateurs Ethernet TSN chez Microchip
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  • Semi-conducteurs
Le 04/02/2021 à 8:06 par Frédéric Rémond

Pluie de commutateurs Ethernet TSN chez Microchip

Les SparX-5i de l'américain sont dotés de fonctions TSN améliorant la synchronisation et la précision des réseaux Ethernet, notamment ceux…

Des microcontrôleurs Cortex-M33 à basse consommation chez Renesas
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  • Semi-conducteurs
Le 03/02/2021 à 10:14 par Frédéric Rémond

Des microcontrôleurs Cortex-M33 à basse consommation chez Renesas

Le japonais enrichit sa famille de microcontrôleurs RA4 de douze modèles ne consommant que 80µA/MHz.  Douze nouveaux modèles viennent enrichir…

MediaTek perfectionne ses modems 5G
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  • Semi-conducteurs
Le 02/02/2021 à 9:28 par Frédéric Rémond

MediaTek perfectionne ses modems 5G

Le taïwanais a développé un circuit modem 5G haut débit compatible avec les fréquences sub-6GHz et mmWave et les réseaux…

Micron augmente la densité de ses mémoires Dram
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  • Semi-conducteurs
Le 28/01/2021 à 8:41 par Frédéric Rémond

Micron augmente la densité de ses mémoires Dram

L'américain lance la production en volume de mémoires Dram DDR4/LPDDR4 en technologie 1α, avec une densité supérieure de 40% à…

Renesas démocratise ses microcontrôleurs Cortex-M23
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  • Semi-conducteurs
Le 27/01/2021 à 17:41 par Frédéric Rémond

Renesas démocratise ses microcontrôleurs Cortex-M23

Le japonais décline vers l'entrée de gamme sa famille de microcontrôleurs 32 bits Cortex-M23 RA2, avec un large choix de…

IA : Flex Logic associe ses accélérateurs aux mémoires de Winbond
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  • Semi-conducteurs
Le 27/01/2021 à 10:46 par Frédéric Rémond

IA : Flex Logic associe ses accélérateurs aux mémoires de Winbond

Les deux sociétés ont développé une solution conjointe d'accélération pour réseaux neuronaux délivrant jusqu'à 7,5Tops. Le fabricant taïwanais de mémoires…

Semtech géolocalise les appareils LoRaWAN sans GPS
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  • Semi-conducteurs
Le 27/01/2021 à 10:29 par Frédéric Rémond

Semtech géolocalise les appareils LoRaWAN sans GPS

Un processeur bande de base pour passerelle LoRaWAN du fabricant permet de localiser les différents noeuds du réseau sans balise…

Les puces NFC de ST combinent messages NDEF et protection anti-intrusion
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  • Semi-conducteurs
Le 26/01/2021 à 7:08 par Frédéric Rémond

Les puces NFC de ST combinent messages NDEF et protection anti-intrusion

ST ajoute des fonctionnalités à ses circuits de connexion sans fil à courte portée NFC. Référencés ST25TV512C et ST25TV02KC, les…

Automobile : Kalray au cœur de la plateforme de développement logicielle de NXP
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  • Semi-conducteurs
Le 25/01/2021 à 8:39 par Frédéric Rémond

Automobile : Kalray au cœur de la plateforme de développement logicielle de NXP

Le néerlandais double la puissance de calcul de sa plateforme de développement software pour automobile L2+ BlueBox, grâce notamment au…

ST compacte les récepteurs de géolocalisation par satellite
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  • Semi-conducteurs
Le 22/01/2021 à 9:39 par Frédéric Rémond

ST compacte les récepteurs de géolocalisation par satellite

Un frontal RF du fabricant franco-italien assure à la fois l'ajustement d'impédance et la protection contre les décharges électrostatiques. Intégration…

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