Le LETI démarre sa ligne pilote de production 300 mm pour les circuits 3D avec TSV
Le centre de recherche CEA Leti de Grenoble annonce le démarrage dans le courant du mois de janvier d'une ligne…
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A l'occasion du CES, Xilinx a annoncé, en partenariat avec Tokyo Electron Devices, un kit de développement d'applications vidéo et…
Le tout dernier process commun d'IBM, Samsung et GlobalFoundries s'enrichit d'un élément de base incontournable. Analog Bits vient d'annoncer la…
Le japonais se positionne sur le marché des téléphones portables à imageurs haute définition. Renesas Electronics présente le CE150, un…
Texas Instruments propose le premier kit de développement du marché dédié à l'intégration des technologies de recharge d'alimentation sans fil…
Les deux fabricants développeront ensemble leurs technologies de fabrication 20 nm et moins. Samsung et IBM viennent d'annoncer leur collaboration…
Cadencé à 1,6 Méch./s, le LTC2379-18 de Linear Technology est crédité d'un rapport signal sur bruit de 101 dB, à…
CEVA lance un cœur de DSP audio 32 bits haut de gamme pour les applications audio HD avancées. Le fournisseur…
Microsoft a officialisé la compatibilité de son prochain système d'exploitation avec les cœurs Risc ARM présents dans les smartphones et…
Les deux fabricants ont officialisé des familles de processeurs PC à moteur graphique intégré lors du CES de Las Vegas.…
Le taiwanais vise les PC fixes et portables d'entrée de gamme et les netbooks. VIA Technologies a profité du CES,…
Micron lancera en février la production en volume de disques durs à mémoire flash 17 à 20 % plus rapides…
Freescale embarque jusqu'à 4 cœurs Cortex-A9 à 1,2 GHz dans ses prochains processeurs i.MX6. Freescale Semiconductor échantillonnera cette année les…
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