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Semi-conducteurs

Le LETI démarre sa ligne pilote de production 300 mm pour les circuits 3D avec TSV
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  • Semi-conducteurs
Le 19/01/2011 à 13:47 par François Gauthier

Le LETI démarre sa ligne pilote de production 300 mm pour les circuits 3D avec TSV

Le centre de recherche CEA Leti de Grenoble annonce le démarrage dans le courant du mois de janvier d'une ligne…

La TV 3D a son kit de développement à base de FPGA
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  • Semi-conducteurs
Le 18/01/2011 à 16:32 par François Gauthier

La TV 3D a son kit de développement à base de FPGA

A l'occasion du CES, Xilinx a annoncé, en partenariat avec Tokyo Electron Devices, un kit de développement d'applications vidéo et…

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  • Semi-conducteurs
Semi-conducteurs
Le 17/01/2011 à 13:33 par Frédéric Rémond

Les PLL sont parées pour le 28 nm de la Common Platform

Le tout dernier process commun d'IBM, Samsung et GlobalFoundries s'enrichit d'un élément de base incontournable. Analog Bits vient d'annoncer la…

Les processeurs d’images de Renesas passent à 16 Mpixels
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  • Semi-conducteurs
Le 14/01/2011 à 14:43 par Frédéric Rémond

Les processeurs d'images de Renesas passent à 16 Mpixels

Le japonais se positionne sur le marché des téléphones portables à imageurs haute définition. Renesas Electronics présente le CE150, un…

Système de recharge sans fil certifié Qi :  les kits de développement arrivent
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  • Semi-conducteurs
Le 14/01/2011 à 14:22 par François Gauthier

Système de recharge sans fil certifié Qi : les kits de développement arrivent

Texas Instruments propose le premier kit de développement du marché dédié à l'intégration des technologies de recharge d'alimentation sans fil…

R&D microélectronique : Samsung rejoint le camp IBM
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  • Semi-conducteurs
Le 13/01/2011 à 11:51 par Frédéric Rémond

R&D microélectronique : Samsung rejoint le camp IBM

Les deux fabricants développeront ensemble leurs technologies de fabrication 20 nm et moins. Samsung et IBM viennent d'annoncer leur collaboration…

Le CAN SAR 18 bits haute vitesse offre un rapport signal sur bruit inédit
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  • Semi-conducteurs
Le 12/01/2011 à 15:23 par Philippe Dumoulin

Le CAN SAR 18 bits haute vitesse offre un rapport signal sur bruit inédit

Cadencé à 1,6 Méch./s, le LTC2379-18 de Linear Technology est crédité d'un rapport signal sur bruit de 101 dB, à…

Un DSP 1 GHz pour l’audio HD !
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  • Semi-conducteurs
Le 12/01/2011 à 15:19 par Frédéric Rémond

Un DSP 1 GHz pour l'audio HD !

CEVA lance un cœur de DSP audio 32 bits haut de gamme pour les applications audio HD avancées. Le fournisseur…

Le prochain Windows sera aussi porté sur les cœurs ARM
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  • Semi-conducteurs
Le 07/01/2011 à 14:58 par Frédéric Rémond

Le prochain Windows sera aussi porté sur les cœurs ARM

Microsoft a officialisé la compatibilité de son prochain système d'exploitation avec les cœurs Risc ARM présents dans les smartphones et…

Intel et AMD mettent leurs processeurs en image
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  • Semi-conducteurs
Le 06/01/2011 à 12:37 par Frédéric Rémond

Intel et AMD mettent leurs processeurs en image

Les deux fabricants ont officialisé des familles de processeurs PC à moteur graphique intégré lors du CES de Las Vegas.…

VIA dévoile ses processeurs PC à deux cœurs 64 bits
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  • Semi-conducteurs
Le 06/01/2011 à 12:30 par Frédéric Rémond

VIA dévoile ses processeurs PC à deux cœurs 64 bits

Le taiwanais vise les PC fixes et portables d'entrée de gamme et les netbooks. VIA Technologies a profité du CES,…

Les disques durs flash passent au 25 nm
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  • Semi-conducteurs
Le 04/01/2011 à 15:20 par Frédéric Rémond

Les disques durs flash passent au 25 nm

Micron lancera en février la production en volume de disques durs à mémoire flash 17 à 20 % plus rapides…

Processeurs grand public : quatre cœurs, sinon rien
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  • Semi-conducteurs
Le 04/01/2011 à 15:07 par Frédéric Rémond

Processeurs grand public : quatre cœurs, sinon rien

Freescale embarque jusqu'à 4 cœurs Cortex-A9 à 1,2 GHz dans ses prochains processeurs i.MX6. Freescale Semiconductor échantillonnera cette année les…

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