Nexperia a étendu son offre de Mosfet à application spécifique (ou Asfet dans son jargon) bénéficiant de ses boîtier LFPAK à broche en cuivre, bien plus compacts que les traditionnels D²PAK. les deux nouveaux modèles du Néerlandais sont des Mosfet 80V et 100V dévolus à l’insertion à chaud et au démarrage en douceur dans les équipements informatiques et télécoms. Le PSMN1R9-80SSE (80V) offre une résistance à l’état passant de 1,9mΩ, tandis que le PSMN2R3-100SSE (100V) affiche une résistance de 2,3mΩ – 40% de moins que les équivalents disponibles aujourd’hui d’après Nexperia. Tous deux sont sertis dans un boîtier LFPAK88 de 8x8mm et entièrement caractérisés à 25 et 125°C
Dans la même rubrique
Le 03/05/2024 à 9:29 par Christelle Erémian
PSMC a inauguré sa nouvelle usine à Taïwan
PSMC a inauguré hier sa nouvelle usine située à Taïwan, dans le parc scientifique de Miaoli Tongluo près de Hsinchu.…
Le 03/05/2024 à 8:43 par Frédéric Rémond
Microchip durcit ses FPGA PolarFire à cœurs RISC-V
Pour répondre aux besoins des applications spatiales soumises aux radiations, Microchip Technology proposait déjà ses FPGA PolarFire RT. L'Américain va…
Le 03/05/2024 à 8:35 par Frédéric Rémond
CUI Devices multiplie les dissipateurs BGA
L'Américain CUI Devices vient d'étendre son catalogue de dissipateurs thermiques pour boîtiers BGA en présentant la famille HSB. Ces modèles…
Le 02/05/2024 à 9:09 par Frédéric Rémond
20% de rendement supplémentaire pour les cellules solaires miniatures de Panasonic
D'ores et déjà employées dans des appareils nomades (montres, suivi logistique, télécommandes, etc.), les cellules photovoltaïques en silicium amorphe hydrogéné…