TI aligne les puces en boîtiers plastiques conçus pour l’espace

Le 05/12/2022 à 9:38 par Frédéric Rémond

Motivé par le renouveau des applications spatiales, Texas Instruments a étendu son catalogue de composants encapsulés dans des boîtiers plastiques spécialement conçus pour les systèmes soumis aux radiations. L’Américain met en œuvre sous l’appellation SHP (space high-grade in plastic) une nouvelle spécification de sélection de puces, appliquée en premier lieu aux convertisseurs analogique-numérique ADC12DJ5200-SP (12 bits, 2×5,2Géch/s) et ADC12QJ1600-SP (12 bits, 4×1,6Géch/s). Mesurant 10x10x1,9mm, ces CAN réduisent de manière significative la taille du montage par rapport aux équivalents en boîtier céramique, tout en supportant jusqu’à 300krad de dose totale (TID) et 120MeV.cm²/mg en événement singulier (SEL).

Texas Instruments a également enrichi sa famille de composants en boîtiers dits Space EP (enhanced plastic). Parmi les nouveaux venus figurent les TPS7H5005-SEP, des contrôleurs PWM 2MHz à redressement synchrone spécifiés jusqu’à 50krad et 43MeV.cm²/mg. Selon TI, ils offriraient jusqu’à cinq points de rendement supplémentaires par rapport aux solutions existantes tout en occupant moitié moins d’espace sur le circuit imprimé.

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