Texas Instruments s’est rendu au salon Open Compute Summit (OCP), qui se déroule actuellement à San José (Californie), avec quelques nouveautés dans ses bagages pour attirer l’attention des concepteurs de centres de données et d’infrastructures IA. Le Texan y fait la démonstration du CSD965203B, un étage de puissance délivrant jusqu’à 100A de courant crête par phase et combinant deux phases dans un seul boîtier de 5x5mm. Plus volumineux, le module CSDM65295 fournit, lui, jusqu’à 180A de courant crête dans un boîtier de 9x10x5mm. Enfin, le convertisseur de bus intermédiaire LMM104RM0 gère jusqu’à 1,6kW dans un format quart de brique, avec un rendement culminant à 97,5% grâce à sa technologie GaN.
TI s’intéresse à l’alimentation des infrastructures IA
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