300 mm : forte hausse des dépenses d’équipements de fabrication d’ici 2023 selon Semi

Le 04/11/2020 à 9:10 par Arnaud Pavlik

Dans son rapport “300mm Fab Outlook to 2024”, Semi prévoit une hausse des dépenses mondiales en équipements de fabrication de semi-conducteurs sur tranches de 300mm de diamètre.

Le rapport “300mm Fab Outlook to 2024” de Semi anticipe une hausse des dépenses dans les fabs de 300mm en 2020 de 13% en glissement annuel, pour atteindre un pic record de 20% et 70 milliards de dollars en 2023. La transformation numérique planétaire accentue cette poussée, elle-même générée par la pandémie. Le rapport Semi indique en outre qu’entre 2020 et 2024, l’industrie des puces ajoutera au moins 38 nouvelles “fabs” de 300mm avec une capacité mensuelle qui passera d’environ 1,8 million de tranches à plus de 7 millions respectivement. L’Europe/Moyen-Orient avec +164 %, l’Asie du Sud-Est à +59 %, les Amériques à +35 % et le Japon à +20 %, auraient alors les plus fortes hausses d’investissements.