Selon l’association professionnelle Semi, les expéditions de tranches de silicium au niveau mondial devraient augmenter de 5,4% en 2025 avec 12 824 millions de pouces carrés (MSI). Ces dernières devraient suivre une croissance régulière pour atteindre un nouveau record industriel de 15 485 MSI en 2028, grâce à l’IA dans les centres de donnée et le edge.

En effet, la forte croissance liée à l’IA explique l’augmentation des expéditions de wafers en silicium. Les tranches épitaxiales avancées pour les dispositifs logiques de pointe et les tranches polies pour les mémoires HBM font partie des produits les plus expédiés.