Géopolitique et IA troublent l’approvisionnement en puces

Le 12/06/2025 à 9:22 par Frédéric Rémond

Dans son dernier rapport mensuel, Fusion Worldwide souligne les deux tendances principales des chaines d’approvisionnement de composants : les incertitudes liées aux droits de douane brandis par l’administration américaine, et les difficultés d’approvisionnement croissantes liées à l’intelligence artificielle. Les deux phénomènes se conjuguent en favorisant un stockage de puces qui en fait grimper le prix moyen et les délais d’approvisionnement : c’est le cas des processeurs Raptor Lake d’Intel, Turin, Genoa et Milan d’AMD ou encore Snapdragon de Qualcomm. Tension aussi du côté des mémoires : la fin programmée des DDR4 fait grimper le prix des barrettes DDR5, et l’inflation touche également les mémoires mobiles LPDDR4 et LPDDR5. Fusion Worldwide souligne par ailleurs que les fabricants de disques durs (SSD et HDD) réorientent leur production en faveur des modèles à capacité élevée pour centres de données, occasionnant des difficultés d’approvisionnement pour les modèles d’entrée et de milieu de gamme. Enfin, parmi les composants spécifiques en tension, la plateforme commerciale en ligne cite les condensateurs tantale T55/T550 de Vishay, les Mosfet SiC d’Infineon, les condensateurs en boîtier B de Kemet ou encore les inductances et thermistances NTC de Panasonic.

Copy link
Powered by Social Snap