
La révision de mai 2012 de l’étude Semi sur les investissements mondiaux en équipements de production de semi-conducteurs fait état, pour cette année, d’une progression de 2 % de ces investissements par rapport à 2011, à 39,5 milliards de dollars (voir graphe). Ces chiffres sont supérieurs à la prévision de février (0 % à 38,8 Md$).
L’année prochaine, en 2013 donc, les fabricants de semi-conducteurs investiraient 46,3 Mds$ (+17 % par rapport à 2012).
Cette année, les sociétés qui ont le plus prévu de dépenser sont, selon Semi, les fabricants de mémoires et les fondeurs de silicium.
Au plan des nouvelles constructions, Semi a recensé, pour 2012, onze nouvelles usines de production de semi-conducteurs, et, pour 2013, sept nouveaux sites. Les trois plus grands projets 2012 sont le fait d’Intel, TSMC et Samsung.
Cette année, la capacité mondiale de production de semi-conducteurs progresserait de 3,6 % par rapport à 2011, à l’équivalent de 15,9 millions de wafers de diamètre 200 mm par mois.
En 2013, cette capacité croîtrait de 7 % par rapport à 2012, à 17 millions de wafers de diamètre 200 mm par mois.
Cette année, quatre sociétés présenteraient une capacité mensuelle de production supérieure à 1 million de wafers de 200 mm : Samsung, TSMC, SK Hynix et Toshiba/Sandisk. Ensemble, ces groupes représenteraient 34 % de la capacité de production mondiale dans ce domaine.