Tandis que l’expansion de capacité de production sur tranches de 300mm devrait ralentir cette année à cause de la faible demande de mémoires et de dispositifs logiques, elle attendra en revanche des records en 2026. Selon l’organisation professionnelle Semi, 9,6 millions de tranches de 300mm seront produites par mois dans trois ans.

« Alors que le rythme d’expansion de la capacité des usines de 300mm ralentit, l’industrie reste résolument concentrée sur l’augmentation de la capacité pour répondre à la forte demande séculaire de semi-conducteurs, a déclaré Ajit Manocha, président et directeur général de Semi. Les secteurs de la fonderie, des mémoires et de l’énergie seront les principaux moteurs de la nouvelle augmentation record de la capacité attendue en 2026 ».

Parmi les fabricants de composants prévoyant une augmentation de capacité de production, on retrouve GlobalFoundries, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, ST, Smic et TI, entre autres. Quatre-vingt-deux nouvelles installations et lignes devraient être mises en place entre 2023 et 2026.