L’organisation professionnelle Semi avance qu’entre 2021 et 2025, treize nouvelles lignes de production de tranches de 200mm seront créées pour atteindre un niveau record de fabrication de plus de 7 millions de tranches par mois.

La capacité de fabrication de puces destinées à l’automobile et de semi-conducteurs de puissance augmentera de 58% de 2021 à 2025, suivie par les Mems (+21%), la fonderie (+20%) et les circuits analogiques (+14%).

En 2022, la Chine devrait représenter 21% de la capacité de production mondiale sur tranches de 200mm. Elle sera suivie par Taïwan (11%) et le Japon (10%).