Cette production mondiale progresserait de 12,8 % par an en moyenne entre 2010 et 2015, selon IHS iSuppli.

La production mondiale de plaquettes de silicium (wafers) de diamètre 300 mm devrait passer de 3,096 millions de m² en 2010 à 5,647 millions de m² en 2015, annonce l’organisme d’études IHS iSuppli. Ce qui représenterait une croissance annuelle moyenne de 12,8 % par an durant cette période.

Deux familles d’acteurs sont à l’origine de cette production : les fabricants de semi-conducteurs et les fondeurs de silicium comme TSMC, UMC, Globalfoundries et Smic qui sont des sous-traitants.
En 2015, IHS iSuppli estime que les fabricants de semi-conducteurs produiront 3,618 millions de m² de wafers 300 mm, soit 64 % du total.

IHS iSuppli explique que cette croissance de la production de tranches de silicium de 300 mm est notamment due à la généralisation aux circuits intégrés matures de l’emploi de tels wafers pour leur fabrication. Jusqu’alors, en effet, le 300 mm était réservé aux nouvelles générations de circuits intégrés.
Quant au passage à la génération suivante de wafers, ceux de diamètre 450 mm, il devrait démarrer en 2015 de l’avis d’IHS iSuppli. Bien que l’intérêt économique de cette transition ne soit pas encore avéré.