Le taux d’utilisation des usines de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre a atteint 96,7% au 4ème trimestre 2009. Selon les statistiques du Sicas (Semiconductor International Capacity Statistics), le taux d’utlisation des capacités de production de semiconducteurs a globalement grimpé à 89,4% au quatrième trimestre 2009, contre 55,6% au premier trimestre 2009. Il était de 89,2% en circuits intégrés et de 91,2% en composants discrets. La situation est particulièrement critique pour les cricuits les plus avancés (aux motifs inférieurs à 60 nm) où le taux d’utlisation des capacités de production a atteint 96,3% et pour les unités de production sur tranches de 300 mm de diamètre où il a été de 96,7%.